Bezdrôtový lekársky modul BF2013 CMOS s integrovaným WiFi endoskopom

Ide o medicínsky bezdrôtový modul WiFi endoskopu s integrovaným CMOS CMOS, integrované hardvérové ​​riešenie navrhnuté špeciálne na čisté zobrazovanie v scenároch s mikro-dierami. Jeho jadro je vybavené obrazovým snímačom BF2013, ktorý má efektívne pixely 0,3 MP a stabilne produkuje obrázky v štandardnom rozlíšení 640 x 480. Pri tomto rozlíšení podporuje maximálnu snímkovú frekvenciu 30 FPS, čím zaisťuje žiadne rozmazanie pohybu alebo nízku latenciu počas dynamického pozorovania. Veľkosť snímača je presne kontrolovaná na 1/31 palca s veľkosťou jednotky pixelov 2,25 μm x 2,25 μm. V kombinácii s 88-stupňovým širokým-zorným poľom dokáže pokryť širší rozsah pozorovania v úzkych priestoroch pri zachovaní detailnej čistoty. Pokiaľ ide o zobrazovanie a výkon zaostrovania, modul má rozsah zaostrovania 20 ~ 60 mm a maximálny priemer zobrazovacieho kruhu 4,8 mm. Podporuje manuálne zaostrovanie, čo umožňuje flexibilné nastavenie jasnosti podľa vzdialenosti pozorovaného cieľa, aby sa splnili potreby detekcie v rôznych hĺbkach. Konštrukčný dizajn využíva vysoko integrované riešenie typu všetko{23}}v-jednom, so šošovkou s priemerom iba 3,5 mm a obalenou oceľovým plášťom. To nielen zaisťuje, že modul môže preniknúť do úzkych medzier, ale tiež zvyšuje odolnosť šošovky voči kolízii a opotrebovaniu cez oceľový plášť. Modul medzitým integruje výplňové svetlá typu 6 0402-LED, ktoré môžu poskytnúť rovnomerné doplnkové osvetlenie v tmavých prostrediach, aby sa predišlo rozmazanému obrazu spôsobenému nedostatočným svetlom. Pre rozhranie je vybavený štandardným DVP rozhraním, ktoré poskytuje stabilný kanál na prenos dát. Ešte dôležitejšie je, že modul je možné priamo spárovať s dedikovanou vývojovou doskou a pripojiť k WiFi doske cez vývojovú dosku, čím sa vytvorí kompletná hardvérová kombinácia „modul + vývojová doska + WiFi doska“. Podporuje dva spôsoby pripojenia: buď sa môže pripojiť k mobilným telefónom alebo počítačom bezdrôtovo cez WiFi, alebo sa pripojiť priamo ku koncovým zariadeniam, čím spĺňa potreby používania v rôznych scenároch. Výrobný proces striktne využíva procesy SMT a AA (Active Alignment), aby sa zabezpečila presnosť montáže každého komponentu modulu, čím sa zaručí konzistencia produktu a dlhodobá-stabilita zo zdroja.