1/2-palcový Sony IMX582 Senzorový modul MIPI kamery

Ide o 1/2-palcový modul kamery Sony IMX582 so snímačom MIPI, špeciálne navrhnutý pre profesionálne aplikácie videnia vyžadujúce prísne požiadavky na kvalitu obrazu, presnosť zaostrovania a systémovú integráciu. Vo svojom jadre je modul vybavený veľkým 1/2-palcovým snímačom IMX582 od Sony, ktorý podporuje snímanie statických obrázkov v ultra-vysokom{19}}rozlíšení až 48 megapixelov (8000 horizontálnych pixelov × 6000 pixelov vertikálne). Poskytuje výnimočnú reprodukciu detailov a bohatú farebnú gradáciu. Objektív obsahuje 4,74 mm pevný- dizajn ohniska, ktorý poskytuje skutočný zorný uhol 79,4 stupňov. To zaisťuje širokú perspektívu a zároveň efektívne kontroluje skreslenie obrazu a zaručuje presné geometrické zobrazenie. Mechanicky modul demonštruje vysoko integrovaný a precízne{30}}skonštruovaný dizajn. Jeho celkové rozmery sú prísne kontrolované v rámci kompaktného rozsahu 18,2 mm (L) ± 0,20 mm × 11,0 mm (Š) ± 0,20 mm × 10,8 mm (V) ± 0,20 mm, čo ponúka značnú flexibilitu pri prideľovaní vnútorného priestoru zariadenia. Inovatívne využíva technológiu Rigid{31}}Flex PCB, ktorá využíva flexibilné obvody v kritických zónach prenosu signálu pre vynikajúcu priestorovú prispôsobivosť a odolnosť proti nárazom, pričom zachováva pevnosť a stabilitu pevných dosiek v hlavných konštrukčných častiach. Integrovaný-precízny systém automatického zaostrovania s miniatúrnym motorom s hlasovou cievkou (VCM) umožňuje rýchle, tiché a presné nastavenie zaostrenia, ktoré sa prispôsobí rôznym scenárom snímania od blízka-až po veľkú-vzdialenosť. Na zabezpečenie stabilnej prevádzky v zložitých elektromagnetických prostrediach využíva modul komplexný dizajn EMC a uzemnenia: 10,1 mm dvojitá tkanina{0×10 mm je aplikovaná na špecifickú dvojstranu oblasti, doplnené o medené{42}}techniky uzemnenia. To účinne chráni externé rušenie a zaručuje čisté video signály{44}}bez šumu. Všetky komponenty sú vystužené vysoko pevným štrukturálnym lepidlom (maximálna hrúbka lepidla: 0.5+0.5 mm), čím sa zvyšuje celková mechanická pevnosť a dlhodobá spoľahlivosť modulu. Elektrické pripojenia využívajú štandardný konektor OK-11800000/2-35 0CM, kompatibilný s univerzálnym protokolom rozhrania MIPI CSI-2, ktorý umožňuje bezproblémovú integráciu s bežnými mobilnými platformami a vstavanými procesormi.